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壁仞科技于 7 月 5 日在港交所发布公告，宣布将进行配售，每股价格定为 46.2 港元，计划发行 1.53 亿股新的 H 股。此次配售预计将募集 70.69 亿港元，扣除相关费用后，预计净募集资金将达到 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。
壁仞科技成立于 2019 年，是一家专注于通用智能芯片设计及 GPGPU 芯片与解决方案的开发商，旨在为人工智能领域提供基础算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为港股市场中首家上市的 GPU 公司，也是 2026 年港股市场的第一只新股。
公司在公告中表示，人工智能行业的飞速发展以及 token 消耗量的激增，持续推高了对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这一趋势不仅拓展了其潜在市场空间，也使其下一代 GPGPU 产品的商业化进程比上市时预期的更为迅速。
此次配售募集的资金净额，壁仞科技计划如下分配：
- 大约 20% 将投入到新的尖端技术项目研发，包括人才引进、知识产权的开发与获取、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统伙伴的协同优化。
- 大约 60% 将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户送样、验证部署和工作负载优化；同时，为响应市场向整合式集群方案发展的趋势，将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计；此外，还将扩大生产规模并强化供应链的安全性。
- 大约 10% 将用于战略性投资和收购，筛选标准将聚焦于技术协同效应、能够拓宽客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面的业务协同效应，以及估值合理且具有明确回报潜力的目标。
- 剩余约 10% 将用于公司营运资金及一般性公司事务。
